Analisi dell’integrità del segnale del PCB

L’8 settembre 2020 abbiamo raggiunto il precedente obiettivo mirato a raccogliere le donazioni necessarie per completare la progettazione del nostro Open Hardware PCB (circuito stampato), un grande ringraziamento a tutti i sostenitori!

Negli ultimi 9 giorni abbiamo ricevuto più di 2000 euro. Questo ha permesso alla campagna di raggiungere il suo obiettivo 7 giorni prima della scadenza, meraviglioso! Grazie a tutti!

Gerd Altmann from Pixabay

This new campaign (Phase 1B) aims at the “Fast SI bus simulations”, in other words, it will pay for an in-depth analysis of the integrity of signals of the PCB that came out from the previous campaign. We have started the collection of donations right after reaching the 100% of the previous campaign.

Il PCB Design, progettato con Mentor Xpedition uscito dalla precedente campagna sarà presto pubblicato qui, una prima bozza pubblica dovrebbe essere pronta entro la fine di settembre.

Dopo l’approfondimento sull’integrità dei segnali del PCB che verrà eseguita, grazie all’attuale Campagna di Donazioni, e sarà pubblicata una versione aggiornata del PCB.

Il nostro intervento al OpenPOWER Summit NA 15 Sett. 2020

Il 15 settembre all’OpenPOWER Summit NA, ci saranno molti interventi e progetti interessanti, il nostro intervento sarà alle 17:35 (Europe / Rome Time Zone).

Circa 6 anni fa, abbiamo iniziato come un gruppo di appassionati di FOSS, PowerPC e Open Hardware, iniziando a lavorare sul progetto PowerPC Notebook, progettato attorno a GNU / Linux utilizzando Open Hardware. Avevamo fondi molto limitati e con capacità limitate per lavorare. Ma il nostro entusiasmo e la nostra motivazione ci hanno portato a raggiungere la fase di fabbricazione della scheda madre. Finalmente quest’anno abbiamo potuto progettare con successo il suo PCB con l’aiuto di collaboratori e finanziamenti limitati da parte dei donatori. Ci sono state molte sfide affrontate in questo processo. Poiché i processori PowerPC esistono da più di 2 decenni, ma l’attuale implementazione su Notebook era difficile da accettare sul mercato. Arrivare alle prestazioni in modalità Big Endian è massimizzato in questo con molti software che richiedono patch. In futuro abbiamo in programma di aggiornare il nostro design PCB alla più recente tecnologia di confezionamento per il processore. Inoltre, con l’aumento dei collaboratori, sarebbe possibile progettare una scheda PowerPC più piccola ed economica.

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