W końcu znaleźliśmy sensowne rozwiązanie dla obudowy

Acube Systems, firma realizująca projekt schematów elektrycznych, bada również możliwy układ płyty głównej, który pasowałby do istniejącej obudowy komputera przenośnego. Jednak badania te opóźniają publikację schematów elektrycznych, która była celem pierwszego etapu kampanii. Ta –w zasadzie nieplanowana – czynność jest niezbędnym krokiem, który jest wymagany do prawidłowego uruchomienia drugiej etapu zbiórki; tej ukierunkowanej na projekt PCB, który powinien uwzględniać docelową obudowę notebooka. Głównym problemem stojącym przed drugą kampanią będzie wysoka temperatura generowana przez kartę wideo MXM, która wraz z procesorem i innymi wbudowanymi układami będzie wymagać odpowiednio zaprojektowanego mechanizmu rozpraszania ciepła, aby uzyskać stabilny system. Po wyjaśnieniu kilku pozostałych aspektów najprawdopodobniej do końca października 2018 r. będziemy gotowi opublikować schematy elektryczne, a następnie przejdziemy do drugiego etapu kampanii dotacyjnej.

PowerPC Eletrical Schematics

Wchodząc w szczegóły,  jak już to było wspominane w przeszłości, znalezienie obudowy komputera przenośnego było nieoczekiwanie trudnym zadaniem. Było to głównie spowodowane brakiem producenta lub sprzedawcy notebooków gotowych dostarczyć niebrandowaną i pustą obudowę. Dobra wiadomość jest taka, że po 3 latach poszukiwań ACube Systems w końcu osiągnęło porozumienie z firmą, która pozwala kupować i używać obudów do laptopów bez ograniczeń. Zła wiadomość jest taka, że zgodnie z tą umową nie było możliwe uzyskanie pustej obudowy. Zmusza to ACube do zakupu kompletnego laptopa, a następnie wyjęcia płyty głównej x86 (i ewentualnie odsprzedanie jej).

 

Pierwsze wydanie notebooka PowerPC będzie pasować do wyżej wymienionego obudowy ze zdemontowanego notebooka. Równolegle, nasz zespół  wolontariuszy oceni wykonalność w technologii druku 3D obudowy laptopa Open Hardware, która pasowałaby do układu płyty głównej PowerPC. Mamy nadzieję, że ACube Systems będzie w stanie dostarczyć dwie odrębne partie notebooków; pierwszą z wykorzystaniem seryjnej obudowy i – prawdopodobnie – drugą, później, używając naszej niestandardowej obudowy.

 

 

 

 

By VIA Technologies - OpenBook project website, CC BY 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=4122051

By VIA Technologies – OpenBook project website, CC BY 3.0, https://commons.wikimedia.org/w/index.php?curid=4122051

 

 

W każdym razie Open Hardware PCB i Open Source Notebook Chassis będą przydatne dla innych projektów notebooków Open Hardware. Istnieje o wiele większa społeczność, która będzie w stanie docenić nasz wysiłek!

Jeśli chcesz współpracować nad projektem obudowy w druku 3D skontaktuj się z nami lub wypełnij ankietę dotyczącą współpracy.

Dodaj komentarz

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.