Le 8 septembre 2020, nous avons atteint l’objectif précédent visant à collecter les dons nécessaires pour terminer la conception de notre PCB (Circuit imprimé) Open Hardware, un grand merci à tous les supporters !
Au cours des 9 derniers jours, nous avons reçu plus de 2000 euros.
Cela a permis à la campagne d’atteindre son objectif 7 jours avant sa date limite, merveilleux ! Merci à tous !
Cette nouvelle campagne (Phase 1B) vise les «simulations de bus Fast SI», c’est-à-dire qu’elle paiera pour une analyse approfondie de l’intégrité des signaux du PCB issus de la campagne précédente. Nous avons commencé la collecte de dons juste après avoir atteint les 100% de la campagne précédente.
Le PCB Design, conçu avec Mentor Xpedition issu de la campagne précédente sera bientôt publié ici, un premier projet public devrait être prêt d’ici la fin septembre.
Après l’analyse approfondie de l’intégrité des signaux du PCB, une version mise à jour du PCB sera publiée grâce à l’actuelle campagne de dons.
Notre allocution à l’ OpenPOWER Summit NA 15 Sept 2020
Le 15 septembre au OpenPOWER Summit NA, il y aura de speech et projets intéressants. Notre intevention se déroulera à 17:35 ( Europe/Rome Time Zone).
Il y a environ 6 ans, nous avons commencé comme un groupe de passionnés de FOSS, PowerPC et Open Hardware, en commençant à travailler sur le projet PowerPC Notebook qui a été conçu autour de GNU / Linux en utilisant Open Hardware. Nous avions un financement très limité et des compétences limitées pour travailler. Mais notre enthousiasme et notre motivation nous ont amenés à atteindre le stade de fabrication de la carte mère. Enfin, cette année, nous avons pu concevoir avec succès son PCB avec l’aide de collaborateurs et un financement limité des donateurs. Il y avait de nombreux défis à relever dans ce processus. Étant donné que les processeurs PowerPC existent depuis plus de 2 décennies, la mise en œuvre actuelle sur Notebook était difficile à intégrer sur le marché. Pour obtenir des performances en mode Big Endian s’obtient avec de nombreux logiciels qui doivent être patchés. À l’avenir, nous prévoyons de mettre à niveau notre conception de circuits imprimés vers la technologie d’emballage plus récente pour le processeur. De plus, avec de plus en plus de collaborateurs, il serait possible de concevoir des cartes PowerPC plus petites et moins chères.