Contrendu de la réunion concernant les composantes matérielles

Le 13 juin dernier a eu lieu notre première réunion à propos de la sélection des composantes avec le fabricant matériel. Il y a beaucoup de points qui restent à voir, mais notre première rencontre a été plutôt positive.

Our team during the hardware meeting

Notre équipe durant la réunion 🙂

Nous sommes arrivés à des ententes concernant quelles technologies utiliser, lequelles abandonner et lesquelles ont besoin de plus de recherche.

Notre discussion a porté sur l’utilisation d’une puce Southbridge, comme la puce AMD ou un jeu de puces différentes pour gérer les ports USB3, USB2, SATA2/3 ou encore U.2.

Nous essayons de choisir les composantes qui nous permettent de concevoir une carte mère Open Hardware (choisir des composantes ayant un accord de non-divulgation qui ne limitent pas ce concept). De plus, nous voulons des composantes qui sont bien prises en charge par GNU/Linux et autres systèmes d’exploitation.

Après notre réunion, nous avons conclus sur les prochaines tâches à effectuer:

  • Revoir l’enveloppe thermique (Power TDP) pour les composantes
  • Revoir le coût des composantes
  • Choisir des composantes supplémentaires
  • Comparer les différentes technologies Southbridge et sélectionner l’une des deux options offertes
  • Rechercher de l’information sur les puces SATA3
  • Dresser la liste complète des composantes

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